真空焊接爐適用領(lǐng)域：IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等。
特點(diǎn)：
1、觀(guān)察系統(tǒng)：腔體帶可視窗口, 可實(shí)時(shí)觀(guān)察焊接過(guò)程；
2、加熱系統(tǒng)：設(shè)備可配置6套加熱系統(tǒng)，分別在真空環(huán)境下進(jìn)行工作，互不干擾影響，提高生產(chǎn)效率；
3、上、下加熱系統(tǒng)，配置電流調(diào)節(jié)器，可分別進(jìn)行高精度動(dòng)態(tài)溫度控制，同時(shí)保證承載臺(tái)溫度均勻度；
4、真空系統(tǒng)：設(shè)備配置直聯(lián)高速旋片式真空泵，可快速實(shí)現(xiàn)爐腔達(dá)到0.1mbar高真空環(huán)境，***高真空度0.01mbar；
5、冷卻系統(tǒng)：設(shè)備采用水冷卻系統(tǒng)，保證在高溫真空環(huán)境下可以快速降溫；
6、軟件系統(tǒng)：升降溫可編程控制，可根據(jù)工藝設(shè)置升降溫曲線(xiàn)，每條曲線(xiàn)都可自動(dòng)生成，可編輯、修改、存儲(chǔ)等；
7、控制系統(tǒng)：軟件模塊化設(shè)計(jì)可獨(dú)立設(shè)置工藝曲線(xiàn)、真空抽取、氣氛、冷卻等，并可合并生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)一鍵操作；
8、氣氛系統(tǒng)：設(shè)備實(shí)現(xiàn)無(wú)助焊劑焊接，可充入H2、N2/H2混合氣體、HCOOH、N2等還原或保護(hù)性氣體，保證焊點(diǎn)無(wú)空洞；
9、數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)：具有不間斷的實(shí)時(shí)監(jiān)控和數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)，軟件曲線(xiàn)記錄、溫控曲線(xiàn)保存、工藝參數(shù)保存、設(shè)備參數(shù)記錄、調(diào)用；
10、多種工藝氣氛：N2、N2/H2、**2、HCOOH（N2載氣）、ArH2等離子體輔助工藝；
11、冷壁式加熱設(shè)計(jì)，帶光學(xué)鍍層的低熱容量加熱板，陣列式紅外加熱石英燈和N2氣冷噴嘴， 內(nèi)置式測(cè)溫?zé)犭娕?，形成了快速精?zhǔn)的自動(dòng)溫度控制能力；
12、加熱板隔層承重，單層承重≥20公斤；
13、快速的降溫速度：腔體中設(shè)立了獨(dú)立的水冷和氣體冷卻裝置，使被焊接器件實(shí)現(xiàn)快速降溫；
14、低空洞率的焊接質(zhì)量：確保焊接之后，大面積焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)3%以下的空洞率；
15、可滿(mǎn)足金錫焊片、高鉛焊料、無(wú)鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環(huán)境高質(zhì)量焊接的技術(shù)要求；
16、助焊劑回收系統(tǒng)，在生產(chǎn)過(guò)程中真空度穩(wěn)定的情況下，完成助焊劑回收，減少設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)品的污染；
17、視覺(jué)監(jiān)控分析系統(tǒng)：焊接過(guò)程對(duì)焊接缺陷分析，可通過(guò)對(duì)整個(gè)焊接過(guò)程的視頻錄像（將器件和錫膏的焊接變化視頻與溫度曲線(xiàn)和當(dāng)前焊接時(shí)間、當(dāng)前溫度、當(dāng)前焊接環(huán)境結(jié)合在一個(gè)畫(huà)面上），根據(jù)分析焊接過(guò)程，收集焊接缺陷；通過(guò)軟件自動(dòng)對(duì)焊接實(shí)際曲線(xiàn)和焊接環(huán)境的分析，再加入焊接缺陷結(jié)果及焊接的前期流程的選項(xiàng)，軟件自動(dòng)給出建議性處理方案，便于公司工藝人員及時(shí)可靠的進(jìn)行工藝整改，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率；